電子增材打印設備是一種先進的增材制造設備，主要應用于顯示、半導體封裝、新能源鋰電等行業，可打印具有電子功能的微納米級特征結構，被視為增材制造領域的下一個前沿。「西湖未來智造」通用型電子增材打印平臺，采用微納墨水直寫(DIW)增材打印技術，結合獨創自研納米級墨水材料，實現最小具有1~10 um特征尺寸的高性能金屬導電材料、聚合物及復合介質材料的三維增材制造，可用于打印精密互聯線路、微波天線、無源器件、柔性電路、立體電路等產品。用戶可根據CAD信息或參數化編程實現軟件驅動自動化打印，加工靈活，自由度高。
支持各種基材表面的打印：硅基、玻璃基、有機薄膜、陶瓷等；
對于材料的適配性好，支持高粘度材料打印；
單次打印即可獲得具有大高寬比的形貌；
支持微納米金屬漿料、聚合物油墨、電介質、光刻膠、復合材料等打印；
精確掃描基板表面形貌，打印過程實時動態補償；
支持CAD圖紙導入或參數化編程加工界面，一鍵自動打印；
