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產(chǎn)品概述

電子增材打印設(shè)備是一種先進(jìn)的增材制造設(shè)備，主要應(yīng)用于顯示、半導(dǎo)體封裝、新能源鋰電等行業(yè)，可打印具有電子功能的微納米級特征結(jié)構(gòu)，被視為增材制造領(lǐng)域的下一個前沿。「西湖未來智造」通用型電子增材打印平臺，采用微納墨水直寫(DIW)增材打印技術(shù)，結(jié)合獨(dú)創(chuàng)自研納米級墨水材料，實(shí)現(xiàn)最小具有1~10 um特征尺寸的高性能金屬導(dǎo)電材料、聚合物及復(fù)合介質(zhì)材料的三維增材制造，可用于打印精密互聯(lián)線路、微波天線、無源器件、柔性電路、立體電路等產(chǎn)品。用戶可根據(jù)CAD信息或參數(shù)化編程實(shí)現(xiàn)軟件驅(qū)動自動化打印，加工靈活，自由度高。

設(shè)備特點(diǎn)：

支持各種基材表面的打印：硅基、玻璃基、有機(jī)薄膜、陶瓷等；

對于材料的適配性好，支持高粘度材料打印；

單次打印即可獲得具有大高寬比的形貌；

支持微納米金屬漿料、聚合物油墨、電介質(zhì)、光刻膠、復(fù)合材料等打印；

精確掃描基板表面形貌，打印過程實(shí)時動態(tài)補(bǔ)償；

支持CAD圖紙導(dǎo)入或參數(shù)化編程加工界面，一鍵自動打印；

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品視頻

應(yīng)用領(lǐng)域

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產(chǎn)品報(bào)價