西湖未來智造]EP400-FH/EP600-FH精密填孔設備采用微納直寫打印電子增材技術，結 合自研陣列式可調多打印頭模組，可 實現TSV、TGV、TMV等精密互聯孔的金屬化。用戶可直接根據CAD信息軟件驅動設備進行填孔加工作業，替 代傳統電鍍工藝，簡化加工 步驟，加快產品迭代，適用于多品種、小批量的產品加工場景。互聯孔內所填充導電漿料為微納米銀漿、銅漿等金屬導電漿料。
互聯孔無需預先沉積種子層；
環境友好型工藝（替代電鍍工序）；
支持DXF等加工圖紙一鍵導入，軟件驅動自動化加工；
低至200℃的燒結溫度，適配PCB基、硅基、玻璃基等多種導通互聯場景；
自研精密微型針頭支持盲孔、通孔填充；
自研高固含量導電漿料，與孔壁結合緊密，致密度高；
支持最大12寸加工幅面；
TSV、TGV、TMV孔垂直互聯金屬化，采用金屬漿料填充方案替代傳統電鍍工藝，適用于小批量孔槽填充。無需預先加工種子層，導電填充材料可穩定黏附孔壁并通過可靠性測試。
填充材料為金屬導電漿料或樹脂油墨，打印方式為氣動擠出式打印，將打印針頭插入孔內部后進行材料擠出，逐步抬升打印針頭使孔內填充完全。
