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產(chǎn)品概述

西湖未來智造]EP400-FH/EP600-FH精密填孔設(shè)備采用微納直寫打印電子增材技術(shù)，結(jié) 合自研陣列式可調(diào)多打印頭模組，可 實(shí)現(xiàn)TSV、TGV、TMV等精密互聯(lián)孔的金屬化。用戶可直接根據(jù)CAD信息軟件驅(qū)動設(shè)備進(jìn)行填孔加工作業(yè)，替 代傳統(tǒng)電鍍工藝，簡化加工 步驟，加快產(chǎn)品迭代，適用于多品種、小批量的產(chǎn)品加工場景。互聯(lián)孔內(nèi)所填充導(dǎo)電漿料為微納米銀漿、銅漿等金屬導(dǎo)電漿料。

設(shè)備特點(diǎn)

互聯(lián)孔無需預(yù)先沉積種子層；

環(huán)境友好型工藝（替代電鍍工序）；

支持DXF等加工圖紙一鍵導(dǎo)入，軟件驅(qū)動自動化加工；

低至200℃的燒結(jié)溫度，適配PCB基、硅基、玻璃基等多種導(dǎo)通互聯(lián)場景；

自研精密微型針頭支持盲孔、通孔填充；

自研高固含量導(dǎo)電漿料，與孔壁結(jié)合緊密，致密度高；

支持最大12寸加工幅面；

應(yīng)用場景

TSV、TGV、TMV孔垂直互聯(lián)金屬化，采用金屬漿料填充方案替代傳統(tǒng)電鍍工藝，適用于小批量孔槽填充。無需預(yù)先加工種子層，導(dǎo)電填充材料可穩(wěn)定黏附孔壁并通過可靠性測試。

工藝方案

填充材料為金屬導(dǎo)電漿料或樹脂油墨，打印方式為氣動擠出式打印，將打印針頭插入孔內(nèi)部后進(jìn)行材料擠出，逐步抬升打印針頭使孔內(nèi)填充完全。

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品視頻

應(yīng)用領(lǐng)域

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