西湖未來智造]EP400-FH/EP600-FH精密填孔設備采用微納直寫打印電子增材技術,結 合自研陣列式可調多打印頭模組,可 實現TSV、TGV、TMV等精密互聯孔的金屬化。用戶可直接根據CAD信息軟件驅動設備進行填孔加工作業,替 代傳統電鍍工藝,簡化加工 步驟,加快產品迭代,適用于多品種、小批量的產品加工場景?;ヂ摽變人畛鋵щ姖{料為微納米銀漿、銅漿等金屬導電漿料。
互聯孔無需預先沉積種子層;
環境友好型工藝(替代電鍍工序);
支持DXF等加工圖紙一鍵導入,軟件驅動自動化加工;
低至200℃的燒結溫度,適配PCB基、硅基、玻璃基等多種導通互聯場景;
自研精密微型針頭支持盲孔、通孔填充;
自研高固含量導電漿料,與孔壁結合緊密,致密度高;
支持最大12寸加工幅面;
TSV、TGV、TMV孔垂直互聯金屬化,采用金屬漿料填充方案替代傳統電鍍工藝,適用于小批量孔槽填充。無需預先加工種子層,導電填充材料可穩定黏附孔壁并通過可靠性測試。
填充材料為金屬導電漿料或樹脂油墨,打印方式為氣動擠出式打印,將打印針頭插入孔內部后進行材料擠出,逐步抬升打印針頭使孔內填充完全。