該設備采用高精密壓電噴射技術，結合機械轉移模組，可實現對錫膏材料的精確噴印以及蘸取轉移，相應的噴印錫膏點徑最小可達250μm,蘸取轉移錫膏點徑最小可達100μm。用戶可根據CAD信息或參數化編程實現軟件驅動自動化錫膏沉積作業，替 代網板印刷，適 用于深腔管殼、柔性電路等產品加工。通過對噴嘴和蘸錫針頭進行設計，可適應復雜的 深腔器件加工，深 腔處理能力可達6 mm。設備配備SMEMA標準接駁軌道，可輕松接入SMT線體。
可調節軌道模組最大支持350 mm寬度載具輸送；
支持Gerber/Dxf圖形導入或參數化編程加工界面，軟件驅動自動化加工；
最小噴印錫膏點徑250μm、最小蘸取轉移錫膏點徑100μm(Type 7)；
支持6 mm及以上深腔焊盤錫膏沉積；
適應SAC305、SnPb等多種錫膏作業；
最高3G運動加速度保障設備加工效率；
