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產(chǎn)品概述

[西湖未來智造JEP600-FD精密點膠設(shè)備采用氣動擠出式直寫打印技術(shù),結(jié)合自研陣列式可調(diào)多打印頭模組或傾斜打印模組,可實現(xiàn)對環(huán)氧膠、UV膠等封裝膠水的精密點膠,相應(yīng)的封裝膠水可起到芯片圍壩防護、晶圓粘結(jié)鍵合等作用。用戶可根據(jù)CAD信息或參數(shù)化編程實現(xiàn)軟件驅(qū)動自動化點膠作業(yè),替代傳統(tǒng)的噴射點膠方案,提高點膠精度,減少膠水溢流量,適用于微量點膠場景。

設(shè)備特點

支持載板級、晶圓級產(chǎn)品點膠作業(yè)；

支持DXF或參數(shù)化編程加工界面，軟件驅(qū)動自動化加工；

自研可調(diào)式陣列化打印模組，適配客戶不同的產(chǎn)品排布；

自研傾斜打印模組；

支持對器件側(cè)邊進行圍壩密封點膠；

配備原位UV固化模塊；

支持最大12寸加工幅面；

應(yīng)用場景

可用于芯片、晶圓、玻璃基板等精密點膠場景，相比傳統(tǒng)噴射點膠方案，點膠位置精度、點膠效率、膠量穩(wěn)定性均有明顯優(yōu)勢。

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品視頻

應(yīng)用領(lǐng)域

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產(chǎn)品報價