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產(chǎn)品概述

光束引擎將紫外激光束聚焦成衍射限制點(diǎn)，并掃描該點(diǎn)以曝光光刻膠上的任意圖案。為了曝光大的晶圓片，精密步進(jìn)機(jī)移動(dòng)晶圓片，并允許多次曝光縫合。Beam Engine能夠在5”晶圓上產(chǎn)生小于（CD）0.8 μm的特征。

小巧的

全功能無(wú)掩模光刻，比臺(tái)式電腦還小。

強(qiáng)大的

亞微米分辨率，同時(shí)在不到兩秒的時(shí)間內(nèi)暴露寫(xiě)入字段。

超快自動(dòng)對(duì)焦

壓電致動(dòng)器與我們的閉環(huán)聚焦光學(xué)器件相結(jié)合，可在不到一秒的時(shí)間內(nèi)達(dá)到聚焦。

隱秘多層

半自動(dòng)準(zhǔn)直可在幾分鐘內(nèi)完成多層準(zhǔn)直。

硅基板上的抗蝕劑微圖案陣列。 每個(gè)單元尺寸為 50 x 63 μm，相鄰圖案之間的間距為 3 μm。 使用 AZ 5214 E 抗蝕劑。

附帶的軟件可以快速完成任何圖案工作； 只需加載、對(duì)齊和曝光即可。導(dǎo)航類(lèi)似于數(shù)控系統(tǒng)
在多層曝光期間，GDS 圖案會(huì)疊加以實(shí)現(xiàn)可視化。 控制 GUI（左側(cè)窗口）具有已加載 GDS 的小地圖，只需單擊 1 次即可導(dǎo)航到晶圓上的任何區(qū)域。

開(kāi)環(huán)諧振器陣列。 右側(cè)的間隔距離為 1.5 μm（箭頭），左側(cè)的間隔距離為 2 μm。 外環(huán)直徑為 80 μm。

具有 2 μm 手指的叉指電容器 (IDC)。 使用的光刻膠：AZ5214E。

0.8 μm 錐形中間部分，側(cè)面有 20 x 90 μm 接觸墊。 使用的光刻膠：AZ5214E。

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品視頻

應(yīng)用領(lǐng)域

下載中心

產(chǎn)品報(bào)價(jià)